产品介绍：

本系统通过结构优化，喷嘴可以根据实际需要任意定制，不仅可以用于热敏器件的焊接，还可应用于各种精密的微锡焊领域。相对于传统锡焊，锡球焊拥有对焊锡区域无热影响、品质高度一直、精度更高等优点。

锡球焊工艺：

采用高能量激光将锡球瞬间熔化成高温液态锡珠，通过高气压气体高能量激光将锡球瞬间熔化成高温液态锡珠，通采用过高压气体将锡珠精准喷附在待焊区域，瞬间冷却固化，实现高精度间接导热焊接。

产品应用：

可用于摄像头模组、VCM马达、BGA封装、硬盘磁头、特殊传感器、FPC、PCB补焊、热敏元器件及其它精密组件的焊接。

产品参数：